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CTP无处理版发展动态下呢是嘛

发布时间:2021-07-17 06:20:29 阅读: 来源:攻丝机厂家

CTP无处理版发展动态(下)

⑵非烧蚀无处理CTP版技术

①疏水热塑性聚合物颗粒型

A、版材构成:由支持体和热敏成像层构成。热敏成像层含有IR染料或红外颜料、疏水热塑性聚合物颗粒、亲水聚合物、交联剂和胶体硅等。

B、成像机理 热敏成像中红外吸收剂把激光能量转化为热能,产生的热使分散在交联亲水层中的热塑性聚合物颗粒的温度高于其凝胶湿度,引起热塑性聚合物颗粒发生凝集反应,曝光区由亲水性变成疏水亲油性。而未曝光区仍溶于PH≥4的水溶液,形成亲水区。

C、制版工艺 向16.8 g含21.5%TiO2(平均粒径0.3~0.5 μm)和2.5%聚乙烯醇的去离子水分散液中,加入14 g20%的聚苯乙烯溶液,1.4 ml水解度为28.43%四甲基原硅酸盐溶液和0.1 g红外染料IR-1,并加入40 ml水,搅拌好后,涂布到带底层的PET支持体上,涂层湿厚40 μm,60℃热空气干燥2小时,涂布量如下(g/m2):

TiO2/PVA 4.00

四甲基原硅酸盐0.18

聚苯乙烯(阳离子分散稳定)1.40

涂布后,在40℃,相对湿度20%条件下保持5天(为了使PVA固化)。IR激光成像:使用830 nm激光成像输出能量342 nm,鼓速4m/s,光径11 μm。成像后,可看到白像对亮蓝背景区。

②热敏可转换聚合物型

A、版材构电源电压的波动范围不超过额定电压的 10%成 由支持体和热敏成像层组成。热敏成像层含有光热换剂及热敏可转换聚合物(如聚四氢吡喃甲基丙烯酸酯、带有芳基重氮磺酸基乙烯共聚物)。

B、成像机理 采用热敏可转换聚合物形成热敏材料。成像前,热敏层溶于水溶液。成像时,红外吸收剂吸收激光能量,产生的热引起重氮基分解,使被曝光热敏共聚物由亲水变为疏水,从而形成亲油区。而未曝光区热敏共聚物仍溶于水,从而形成亲水区。

C、制版工艺 在经电解、氧化等处理的铝版基上涂布如下组分:

热敏可转换聚合物P20 0.670 g

红外吸收剂IR-2 0.063 g

甲醇9.357 g

涂完后,在30℃下干燥,然后在Creo3244 Trend Setter(830 nm)上制版,输出分辨力2 400 dpi,鼓速60r/m,激光输出能量11W。成像后的版安装到GTO46印刷机上,用Van Son Rubber base油墨,含10%异丙醇和5%G671C(爱克发公司含硅润版液)的水溶液作润版液。

3.柯达保丽光公司无处理CTP版

柯达保丽光公司无处理CTP版为非烧蚀型相变版技术。实质为热敏成像技术,利用热敏可转换聚合物进行成像。从而避免烧蚀版的残渣问题。

⑴版材构成

版材由支11 、作好落摆锤冲击实验机使用记录持体GB/T 1220 不锈钢棒和热敏成像层组成。热敏成像层包含带环状酸酐基乙烯类热敏聚合物、粘合剂、光热转换材料、染料、表面活性剂等。

⑵成像机理

采用经济可靠的二极管成像系统(830 nm),热敏聚合物中环状酸酐基团在热能作用下发生脱羧反应,引起红外曝光区聚合物更亲油,当与中性或酸性pH溶收888.5涨3.31%液、润版液(pH 值4 ~6 )或水接触时,未曝光区聚合物更亲水。曝光后无需显影加工可直接上机印刷。

⑶制版工艺

热敏成像层组分如下:

聚乙烯-马来酸酐(至少50%(mol)马

来酸酐) 0.2 g

红外吸收染料IR-1 0.02 g

丙酮 5 g

以1.08 g/m2涂布量其中涂到经处理铝版基支持体上,在82℃下干燥3分钟,最终印版固定到制版机转鼓如气体上,用830 nm激光,能量300~660 mJ/cm2制版,曝光区由蓝绿色变为黄褐色。当与自来水和平印墨接触时,曝光区上墨,未曝光区亲水无墨。

4.富士公司无处理CTP版技术富士公司的无处理CTP版为热烧蚀CTP版技术。它采用能量增幅技术,既解决版材感度低的问题,同时也解决了残渣问题。

⑴成像机理

富士公司热烧蚀CTP版采用能量增幅技术,即光热转换物质吸收光能产生热能,产生的热成为自放热氧化反应的起动能量。当达到一定温度时,自放热反应物就会发生连续的自放热反应。此化学反应释放的反应热维持自身反应,同时引起版材中的酸反应性聚合物发生释酸或交联的化学及物理变化,从而造成版面的亲水、亲油性发生改变,形成图像。

⑵版材构成

版材由支持体(铝版、PET)和热敏感光层组成。热敏感光层包括光热转换物质、自放热反应物、亲水氧化钛颗粒、酸反应性聚合物等组成。当然也可以加入其它助剂,如着色染料、能增强印刷稳定性的非离子、两性表面活性剂以及提高涂膜强度的环氧树脂、芳基乙烯醚、羟甲基酚类等。

光热转换物质可为金属粉末或金属化合物粉末。自放热反应物也可以是金属粉末和金属化合物粉末。为防止金属粉发生燃烧,需加入适量金属氧化物、氮化物等。

⑶制版工艺

①正型版

涂布液配方如下:

释磺酸聚合物

铁粉末

维多利亚纯蓝BOH

F-177

甲乙酮

甲醇

其中铁粉末为Fe/Co/Al/Y,比率为100/20/5/5,长轴粒径为0.1 μm,短轴粒径为0.02 μm,比表面积为60 m2/g。

在经电解、氧化、封孔等处理的铝版基上,涂布上述涂布液,然后在100℃下干燥2分钟,得涂层干重1.2 g/m2。然后用1 064 nm的YAG激光曝光,无需处理可直接上机印刷,印品优良。

②负型版

如下组分放到颜料震动中,分散60分钟,然后滤出玻璃珠,得到分散体溶胶。配方如下:

铁粉( 同上)

氧化钛溶胶(30%)ST501

四甲氧基硅烷

浓盐酸

乙醇

上述方法制得溶液涂到188μmPET膜上,使用电杆涂布机涂布,涂层重1 g/m2,100℃干燥10分钟。上述版用PearlSetter(Presstek公司制,908 nm输出功率为1.2 W)曝光,扫速度为2 m/s。图像部分(激光曝光部分)与水接触角为80°,非图文区与水接触角为1 0 °以下,然后无需处理,装到Ryobi3200印刷机上,印刷无上脏。

无处理CTP版的应用及前景

无处理CTP版材属于环保型CTP版材,比传统CTP版材技术更先进,既降低了生产成本,又提高了印刷制版的效率,因而具有广泛的应用领域。从市场和技术分析,无处理热敏CTP版由于可在明室操作,印刷稳定性更好,不仅可用于传统胶印机,还可用于DI印刷机。由于无处理热敏CTP版的耐印力从几万到几十万印的均有,且种类多,因此,在商业和报业印刷均有广泛的应用。

从1991液压万能实验机该旋转并沿着转盘的半径前后移动年至今,经过近十年的努力, 印前设备生产商(Presstek、克里奥、屏)与印刷机制造商(海德堡、高宝、曼罗兰、小森、樱井、利优比、阿达斯特)共同合作,走完了从八开到对开DI印刷机的进程,走完了从无水DI胶印机到有水胶印机的进程,也走完了从专用DI扫描装置到标准DI扫描装置的进程。从drupa2000展会上专家及观众反映看,DI印刷机基本上经历了从研制到市场化的进程,胶印机的未来是属于DI印刷机,这已经是不可阻挡的潮流了。

DI印刷机与传统胶印机比较具有更多优点:DI运行于全数字印刷工作流程中,具有自动化程度最高的配置,智能化操作。

信息来源:印刷杂志



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